Chez ST, nous croyons à la puissance de la technologie pour stimuler l'innovation et avoir un impact positif sur les personnes, les entreprises et la société. Nous sommes une entreprise mondiale de semi-conducteurs, et notre technologie avancée ainsi que nos puces constituent la partie invisible du monde dans lequel nous vivons aujourd'hui.
Lorsque vous rejoignez ST, vous faites partie d'une entreprise globale de plus de 115 nationalités et présente dans 40 pays, avec plus de 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques à travers le monde ! Tous ensemble, nous formons une seule et même ST.
Développer des technologies nécessite plus que du talent : il faut des personnes incroyables qui comprennent la culture de collaboration et de respect. Il faut des personnes passionnées, et avec l’envie de bouleverser le statu quo, de repousser les limites et de stimuler l'innovation, tout en libérant leur potentiel.
ST a reçu la certification Top Employer France et le label HappyTrainees 2024 qui nous reconnaissent en tant qu’employeur de référence et démontrent notre engagement à placer l’humain au cœur de nos priorités.
L’alternant(e) va rejoindre l’équipe de polissage mécanique chimique (CMP) avec une mission spécifique et fera parti d'un groupe de travail interdisciplinaire avec différents experts.
Dans le but d'amélioration du procédé de CMP et de la planarisation, l'intégration des imageurs nécessite la présence d'une brique de fabrication complexe faisant appel à un niveau de lithographie dédié ainsi qu'une gravure. Cependant dans la course a la miniaturisation, les règles de cette brique semble devenir plus complexe voire obsolète en l'état. C'est dans ce cadre que s'inscrit la mission de ce groupe de travail et plus particulièrement du sujet de cette alternance. Le candidat prendra en charge la caractérisation de ces imageurs : dans un premier temps il sera amené a faire l'état des lieux de ce qui fonctionne ou non, puis il réfléchira avec les autres experts à la stratégie et aux tests a mettre en place pour définir la pertinence de cette brique. Enfin il sera amené à mettre en évidence les règles basées sur le dimensionnel poursoit supprimer soit redéfinir les règles de dessin. L’objectif final sera de participer à la mise en place la qualification, l’analyse de risque et la méthode de déploiement en production.
Dans un premier temps, l’alternant(e) commencera par une formation sur les procédés de la CMP, via des projets court terme en lien avec le métier de support de production.
Ensuite, l’alternant(e) prendra en charge les caractérisations AFM, d’analyse de résidus et de planarisation en CMP STI, en fonction de matrices d’expériences qui seront discutées lors du groupe de travail, L’alternant sera amené à optimiser le procédé de CMP et à les valider grâce à l’analyse de données SEM / TEM / nanotopographie.
L’alternant participera à l’analyse des résultats afin de sélectionner la stratégie finale de redéfinition de l’inverse active et participera à son déploiement en tenant compte des contraintes de la production.
Nous encourageons tous les candidats et toutes les candidates, à postuler même s’ils ne répondent pas à tous les critères de l’offre car nous apprécions les profils variés et offrons des opportunités d’évolution et de formation. La diversité, l'équité et l'inclusion (DEI) font partie de la culture de notre entreprise. Notre vision DEI est : « Chez ST, vous pouvez être la vraie version de vous-même », nous valorisons les contributions de chacun et chacune, et avons une tolérance zéro pour toute forme de discrimination.
Nous rejoindre, c'est aussi opter pour un meilleur équilibre entre vie professionnelle et vie personnelle, et un environnement de travail offrant des opportunités égales. Des groupes de ressources dédiés aux femmes, aux LGBTQIA+, des possibilités d’organisation du travail hybrides font partie des nombreuses initiatives qui font de ST un endroit propice pour le développement de votre carrière.
Pour en savoir plus, visitez st.com/careers
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